晶圆厂迎装机热潮半导体设备遇发展良机
全球半导体行业迎来向上周期。至2018年1月,全球半导体销售额实现连续18个月增长,主要由于存储器大幅涨价 (DRAM / NAND单价2017年上涨42 % /30%)。往前看,ICInsights预计2018年全球销售额同比增15%,其中DRAM/NAND增长37 % /17%,而单价上涨36%/10 % ,显示存储器依然处于供不应求的状态。长期看,ICinsights预计2016~21年将实现7.9 % 的CAGR,而汽车电子和物联网将实现13.4 % 和13.2 % 的年均复合增速,汽车电子和物联网等新兴领域将成为驱动半导体增长的新驱动力。
政策大力扶持,半导体国产化势在必行。2017我国贸易逆差达1, 932亿美元,进口额占我国进口总额的14 % 。根据规划,中国芯片的自给率要在2020 / 25达到40 % /70%,国产化任务迫在眉睫。2014年9月,国家产业投资基金设立,一期规模1,387亿元,其中63%投资到制造环节,20%、10%和7%投资到设计、封测和设备材料。基金二期募资规模拟超一期,达到1,500~2,000亿元,预计撬动社会资金4,500~6,000亿。此外,国家近日发布政策,企业将享受所得税减免。我们预计,在政策和资金的共同支持下,我国半导体国产化势在必行。
晶圆厂大规模建设,2018/19年设备投资迎来高峰。2017年全球半导体设备销售额同比增长36 % ,创下新高。Semi预测2018 / 19年全球设备销售额将增长9 % /5%,而中国将是主要增长引擎。2017年中国晶圆厂开始大规模兴建,按照1~2年的建设周期,2018年和2019年将是设备入场的高峰期。Semi预测2018年和2019年中国的设备销售额将同比增长57%和60%至750亿元和1,201亿元。
我国晶圆厂在2018/19年将迎来装机潮,预计设备销售同比增长57 % /60%,目前我国半导体设备国产化率仅为12%,设备进口替代空间巨大。